IC胶

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·具有优良的低温储存的稳定性，（0℃环境下可放置六个月）。
·可以在适当的温度下达到良好的硬化效果。
·在常温中稳定的黏度值可以依不同的滴胶设备与气压在任何时间下都可以达到固定的滴胶量，使特别的工艺要求有很好的操作性。
·硬化后可以承受-55℃~125℃ 的冷热冲击数百次，IC晶片仍可以存活。可以广泛的用于在LCD液晶显示器模组（LCM）驱动IC的板上帮定护盖封胶制程（COB）。

·硬化后特性：所有测试是在25℃下进行的。

·除非有特别的要求玻璃转化点（耐温点）(Tg) ℃：最小 140℃

·伸展率：1.8%

·线性热膨胀系数ppm/ ℃: 35 (40-120℃)

·抗拉强度：8000 psi

·导热性：cal x cm/(sec x sq cm x ℃) 9.5 x 10

·密度（gm/cc）:1.46

可以广泛的用于在LCD液晶显示器模组（LCM）驱动IC的板上帮定护盖封胶制程（COB）。典型用途：该产品在固化后能够经受最严厉的热冲击，在高温下（175℃）仍可连续工作，特别适用于CMOS芯片的封装，也可用于包封晶体管子及类似半导体元器件。