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灌封胶
本产品为环氧树脂基电子元器件灌封胶,分A、B两组分包装,A组分为白(或黑)色粘稠液体,B组分为棕黄色液体;将A、B两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封。A、B两组分分开可长期存储(存储期不小于一年)。
特点
本产品具有胶接强度高、固化物韧性好、固化表面光泽好、易消泡、收缩率低、无毒无害特点,且本产品具有良好的电性能。

  • 主要功能

  • 品牌

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产品参数 应用范围 其他型号

产品类型

环氧灌封胶

有机硅灌封胶

UV 灌封胶

产品代号

3141

3142

3143

3161

3151

3152

3153

3155

3461

粘度 ( 混合物 mpa.s)

7000

7500

1800

1600

2000

9000

4000

6000

5000

适用期

90

90

30

单组分

5h

2h

3h

单组分

单组成分

固化前性能

凝固时间

25 ℃ min

120

120

-

-

6h

3h

3h

表干

Uv 固化 s

80 ℃ min

-

-

30

-

-

-

1h

-

-

150 ℃ min

-

-

-

15

-

-

15

-

-

全固时间

25 ℃ h

24

24

-

-

24

24

24

24

24

80 ℃ h

2

2

3

-

-

-

3

-

-

150 ℃ h

-

-

1

1

-

-

1

-

-

颜色(混合物)

黑色

黑色

黑色

黑色

白色

白色

白色

蓝色

蓝色

密度(混合物 0

1.32

1.55

1.46

1.78

1.21

1.32

1.45

1.15

1.08

固化后性能

(电气性能)

硬度(肖氏 D )

85

90

25

85

20

20

20

20

85

拉伸强度 (Mpa)

36.2

83.8

93.8

33.5

3.6

3.8

3.5

2.5

30

断裂伸长率 (%)

-

-

-

-

230

260

200

300

-

TG( ℃ )

75

42

27

137

-

-

-

-

82

热导率 (w/m. ℃ )

0.42

0.6

0.43

0.55

-

0.7

-

-

-

热膨胀系数(ppm/ ℃ )

80

30

700

35

20

20

20

20

20

温度范围( ℃ )

-40~25

-40~25

-40~25

-40~180

-60~60

-60~60

-60~60

-60~60

-50~50

介电常数 (100KHz)

0.02

0.01

0.02

0.01

3.2

3.2

3.2

3.2

3.2

介电强度 (V/mil)

375

360

370

365

260

260

260

260

260

体积电阻率 (10 14 Ω .cm)

40.3

30.0

35.0

1.19

8.5

8.2

4.2

9.5

12.0

包装与存储

保质期 (25 ℃ ) 年

1

1

1

0.5(5 ℃ )

1

1

1

1

1

 
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